公告事項

數位雙生XR技術實作與資安防護鑑識實務研習營

因應高效能運算 HPC、5G/6G、AIoT 等半導體晶片技術發展，驅動新興領域成長迅速，數位雙生技術隨晶片算力進展迅速且市場亦蓬勃發展，尤其在高科技製造業已獲廣泛應用。其次在資訊爆發時代，小至個人資料、大至企業經營數據，這些資訊極有可能會被惡意駭客輕易地瀏覽、竄改或竊取，而「資訊安全」指的就是對這些機密資訊進行保護的機制與技術。因此本課程針對資通新興領域之數位雙生、資安等主題規劃培育重點，提升教師新興領域跨域技能。

辦理單位
一、指導單位：教育部
二、主辦單位：教育部促進產學連結合作育才平臺－國立臺灣科技大學執行辦公室、正修科技大學
三、合作單位：工研院電子與光電系統研究所智慧視覺系統組

課程資訊
一、 辦理時間：2025/08/05(二) – 08/07(四) 09:00-16:00 (3 天共 18 小時)
二、 辦理地點：正修科技大學綜合大樓 6 樓資工系電腦教室 (高雄市鳥松區澄清路 840 號)
三、 辦理對象：全國大專校院教師、技術性高中教師職相關領域或有興趣之教師
四、 課程內容：(依實際辦理為主)

報名資訊
一、 報名網址：https://forms.gle/k89zJ4tGHmM3L7WZA
二、 報名期間：即日起至 07/31 (四)
三、 報名人數：30 名 (額滿即止)
四、 報名費用：免費 (本活動不提供住宿，僅提供餐盒)

下載檔案：

附件1.pdf